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基金-61409230705-超高密度引线键合技术研究

发布时间:2018-08-07
基本信息
项目编号 61409230705 项目类型 一般领域基金
专业领域
功能用途
研究目标:研究超高密度引线键合技术,显著缩小引线线宽、间距,优化引线截面形状,为提高芯片封装密度、射频传输功率、降低插入损耗提供技术手段。 技术成熟度3级。
主要指标
主要指标:引线线宽不大于10µm,间距不大于20µm;引线截面宽度与厚度之比不小于5。 成果形式:研究报告、样件。 单个项目经费限额:50万。 拟资助项目数:3。
开始申报时间:   2018-08-20        结束申报时间:   2018-09-08
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