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基金-61409230703-新型MEMS微流体散热与高密度立体微组装融合技术(重点)

发布时间:2018-08-07
基本信息
项目编号 61409230703 项目类型 重点领域基金
专业领域
功能用途
研究目标:研究互联基板、微组装、立体组装等新工艺、新方法,寻求突破高密度立体组装和封装技术瓶颈的有效途径,丰富和完善装备电气互联技术体系,以满足装备集成化、轻量化、小型化和高可靠性的要求。技术成熟度3-4级。
主要指标
主要指标:单基板布线层数不小于2,最小线宽5μm,最小间距3μm;基板立体组装层数不小于3;垂直互联传输损耗0.4dB@40Ghz;局部热点最大散热功率1000W/cm2;实现硅基板的立体异质键合微组装。 成果形式:样件、技术报告。 单个项目经费限额:200万。 拟资助项目数:2。
开始申报时间:   2018-09-05        结束申报时间:   2018-09-07
申报尚未开始
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