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高性能交换矩阵芯片关键技术研究-31513010409-2-信息系统2017预研

发布时间:2017-08-29 对接截止时间:2017-09-21 点击数:0 已对接企业数量:
功能用途
备注:2017年度信息系统预研指南无需通过网上对接,请按照互联网站“采购公告->其他公告”栏目2017年8月29日发布的“军委装备发展部信息系统局关于2017年全军共用信息系统装备预研指南发布公告”和“军委装备发展部信息系统局关于2017年全军共用信息系统装备预研立项评审工作规范(试行)”相关要求参与。
主要指标
研究方向:针对数据中心交换机等大型交换机对高性能交换矩阵芯片的需求,开展具有高交换容量、低延迟高性能交换矩阵芯片研究,突破高可扩展交换机互连接口技术、低延迟前瞻路由交换技术、高效全局拥塞控制和QoS技术和高吞吐率低延迟交换矩阵架构技术等关键技术,研制全自主可控的交换矩阵样片。 牵引性指标:单端口速率最高可达200Gbps;支持8×链路绑定,单链路支持25Gbps,向下兼容16Gbps、10Gbps,支持链路降级为4×,2×;单芯片集成128个端口,单芯片交换延迟不大于600ns;单芯片功耗≤120瓦;总交换容量不小于3.2Tbps;适配国内工艺线;封装形式:FCPBGA封装。 进度要求:2017~2019年。 成果形式:样片、论文、专利、技术报告、国防报告等。 最大支持单位数:2,每家单位经费限额:400万元。
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