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高介电常数基板工艺技术-31512020204-2-信息系统2017预研

发布时间:2017-08-29 对接截止时间:2017-09-21 点击数:0 已对接企业数量:
功能用途
备注:2017年度信息系统预研指南无需通过网上对接,请按照互联网站“采购公告->其他公告”栏目2017年8月29日发布的“军委装备发展部信息系统局关于2017年全军共用信息系统装备预研指南发布公告”和“军委装备发展部信息系统局关于2017年全军共用信息系统装备预研立项评审工作规范(试行)”相关要求参与。
主要指标
研究方向:应用于卫星。研究基于高介电常数微波基板的薄膜特种电路制作技术,解决星载固放、双工器等大功率电路内匹配的小型化设计和加工难题,解决电路体积和重量大,耐受电流能力低、可靠性差等问题,制作样品样件,成熟度5级。 牵引性指标:1、膜层附着力>2kg/mm2,25金丝微米键合强度≥4.5g;250金丝微米键合强度≥42g;2、线宽/间距精度±15μm;3、膜层厚度:10-15μm;4、膜层电阻精度±2%;5、膜层耐受锡铅焊料次数:6次,每次3秒;6、耐电流能力:0.4mm线宽/3A 进度要求:2017~2019年。 成果形式:样品、研究报告等。 最大支持单位数:1,每家单位经费限额:350万元。
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