重点实验室基金 -61422170402-基于光纤光栅的IGBT嵌入式结温监测与模块封装技术

统一信息编码:HLJDXQ20200520011

项目编号:61422170402
采购阶段:预研
需求分类:研究技术类
专业领域:电子元器件,可靠性/测试性/维修性
预算金额:30万元
主要内容
资格条件
附件
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